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波峰焊和回流焊的区别

作者:顶盛体育电子   宣布日期:2022-02-08 14:31:21   阅读量:

波峰焊与回流焊是PCBA加工中两种比较常见的焊接方法,他们的主要区别是:波峰焊用于焊接插件线路板,回流焊用于焊接SMT贴片线路板。下面详细谈谈波峰焊与回流焊的区别。 

什么是波峰焊?

波峰焊是将熔化的高温液体锡与PCB板插件的焊接外貌接触,以抵达焊接目的。使液体锡形成斜面,使液体锡通过特殊装置形成海浪现象,因此被称为波峰焊。

什么是回流焊?

回流焊是指电子元件的引脚或焊端与PCB上的电气连接,以实现电子元件焊接在PCB板上的目的。

波峰焊事情原理:

波峰焊是一种在泵压作用下,在熔融液体焊接质料外貌形成特定形状的焊接质料波的工艺技术。当插入部件的装配部件以一定角度通过焊接质料波时,在引脚焊接区形成焊点。在链式传送带传输历程中,首先在焊机预热区进行预热(部件预热及其要抵达的温度仍由预定的温度曲线控制)。在实际焊接中,通常需要控制部件外貌的预热温度,因此许多设备增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入锡槽进行焊接。锡槽中含有熔融的液体焊接质料,钢槽底部的喷嘴将熔融焊接质料成一定形状的波,使焊接质料波在部件焊接外貌通过波时加热,焊接质料波润湿焊接区并扩展填充,最终实现焊接历程。

回流焊事情原理:

它是一种软钎焊,通过重新熔化预先分派到印刷板焊盘上的软钎焊质料,实现外貌组装部件的焊接端子或引脚与印刷板焊盘之间的机械和电气连接。回流焊是将部件焊接到PCB板上,回流焊是外貌贴装设备。回流焊是通过热气流对焊点的作用,胶状焊剂在一定的高温气流下进行物理反应,实现SMD焊接;之所以称之为“回流焊”,是因为气体在焊机中循环,爆发高温,抵达焊接目的。

波峰焊与回流焊的区别:

1.回流焊适用于贴片电子元件,波峰焊适用于插脚电子元件。

2.波峰焊是将熔液焊接成波峰焊接元件;回流焊是利用高温热风形成回流,熔化焊接焊接元件。

3.回流焊在pcb上炉前已经通过锡膏印刷机涂上焊料,只是把预先涂敷的锡膏融化并通过高温进行焊接;波峰焊在pcb上炉前并没有涂敷焊料,而是通过焊机爆发的焊料波峰,把液态焊料涂敷在需要焊接的焊盘上完成焊接。

SMT的生产中,波峰焊和回流焊具有差别的功效。通常,许多板都是两者兼用的。一般来说,先贴片(无脚、外貌贴片),再回流焊,最后插件(脚),再通过波峰焊机。


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