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高通5nm汽车芯片出样 中顶盛体育全球汽车芯片厂商角斗场

作者:顶盛体育电子   宣布日期:2021-11-16 15:29:09   阅读量:

11月12日,有记者从高通获悉,高通第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台已经出样,2021年第四季度开发套件准备就绪。高通产品市场高级总监艾体现,上述平台均接纳5nm技术。


高通5nm汽车芯片出样 中顶盛体育全球汽车芯片厂商角斗场(图1)


该工艺代表了半导体制造中芯片的先进性。一般来说,数字越小,工艺就越先进。但由于工艺难度大,爬坡时间长,汽车芯片的主流计划是7nm工艺。据报道,除了高通,恩智浦还预计今年将交付全球汽车芯片公司的首批5nm样品。


由于网络化、电气化和智能化的趋势,汽车已成为数据中心的另一大载体,汽车半导体消耗量迅速增加。凭据Gartner之前宣布的数据,预计2022年全球汽车半导体市场将抵达651亿美元,占全球半导体市场的12%,成为半导体领域增长最快的行业。


汽车制造商接纳5G技术的速度比4G快。艾和志在高通5G立异相助论坛上体现,从2013年到2014年,只有两家汽车制造商推出了支持4G的汽车。从2021年到2023年,18多家汽车制造商已经宣布支持5G的汽车。


艾和志认为,盘算需求正在推动从古板系统架构向基于域架构的演变,未来将演变为分区系统架构。


高通汽车解决计划的总订单估值接近100亿美元,包括车载网络连接、信息娱乐和内部连接。艾和志说,已往汽车数字驾驶舱芯片的技术迭代需要5到6年才华更换,但现在技术已经酿成了约莫2到3年。


就工业结构而言,已往汽车半导体市场主要由恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司控制。由于市场相对稳定,外国人很少有时机进入。然而,随着ADAS和自动驾驶技术的兴起,智能汽车对盘算和数据处理能力的需求急剧增加,这使得对这个市场感兴趣的科技公司有了攻击的理由。


可见,除了高通,英特尔、英伟达、AMD三大巨头也进入了市场,特斯拉开始自主研发自动驾驶芯片,盘算能力之战也开始了。


自恩智浦决定将5nm技术引入车辆产品台积电以来,高通和Ambarella也将5nm技术引入车辆芯片产品。在此之前,英伟达和英特尔的Mobileye自动驾驶芯片技术为7nm,特斯拉自动驾驶盘算机HardWare3接纳三星14nm技术。一位行业剖析师告诉记者,虽然古板汽车芯片标榜高可靠性和稳定供应,但考虑到自动驾驶的久远生长,必须提高卖力信号判断的处理器芯片的盘算效率,因此先进技术成为不可或缺的要害。


凭据中国汽车工业协会的数据,截至2021年5月底,中国新能源汽车约580万辆,占全球新能源汽车总量的50%,但中国汽车芯片90%以上依赖进口。


在软件界说下,汽车电子和电气在软件界说下不绝演变,疏散的ECU凭据功效集中在几个域控制器上,最终集中在一其中央盘算平台上。这一技术厘革带来的新商机加速了全球汽车芯片巨头在中国市场的结构。


艾和志体现,在已往的18个月里,高通汽车解决计划支持中国汽车制造商推出20多款车型。别的,基于高通SnapdragonRide平台的长城汽车自动驾驶盘算平台将于2022年第二季度交付,抵达L4级自动驾驶能力。


在业内人士看来,中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的角斗场。地平线总裁陈黎明在一次论坛上体现:目前,智能芯片玩家选择中国市场作为首发所在,地平线芯片也是顶盛体育个在中国上市的。世界上最大的自动驾驶技术提供商Mobileye产品EyeQ5也将在中国推出,英伟达系统芯片Orin明年也将在中国推出。另有一些新玩家,好比高通,他们的芯片明年会在中国推出。


陈黎明认为,中央盘算架构的应用,即MCU芯片应用的减少和智能汽车盘算效率的提高,将是解决汽车芯片缺少的最终解决计划之一。


就技术阵营而言,汽车芯片制造商在智能驾驶舱主控芯片上形成了差别化竞争。高通、英特尔、英伟达在中高端车型智能驾驶舱主控芯片上竞争猛烈,三星、华为异军突起,进入高端市场。AMD为特斯拉高端车型提供定制芯片,瑞萨、恩智浦广泛应用于中低端车型、地平线等海内立异厂商与国产车型相助。


然而,从技术优势的角度来看,国际制造商已经开始为5nm技术的大规模生产做准备,而汽车规级芯片通常需要2-3年才华完成汽车规级认证。进入主机厂供应链后,一般有5-10年的供应周期。就时间而言,海内汽车公司和汽车芯片制造商另有很长的路要走。


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